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领域:
不限
基础理论
应用技术
软科学
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1980年
展开
类别:
不限
先进制造
地球、空间与海洋
新材料
新能源与节能
核应用技术
环境保护
现代农业
生物医药与医疗器械
电子信息
航空航天
区域:
大功率多管微波炉
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:采用多磁控管正交激励技术,可以满足工业大功率微波加热的目的。正交激励技术下各激励模式之间是相互隔离的,在工作状态下采用一定的技术可使得它们之间的干..
新型光固化电子塑封材料及封装工艺
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:在电子产品封装中,塑封料以其高可靠性,低成本,生产工艺简单,适合大规模生产等特点,占据整个微电子封装市场的97%以上的市场,随着电子行业市场量的..
功率模块设计、制造关键工艺及其产业化技术
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:焊接式普通晶闸管模块的制造工艺;功率晶体管模块的设计、制造工艺;带短路保护的功率晶体管模块设计;智能功率模块集成的驱动技术及过流、过温、欠压保护..
激光掩模版修复系统
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:综合国外激光掩膜版修复系统的特点和优势,对激光掩膜版修复装备的关键技术进行研发与攻关,对激光化学气相沉积(LCVD)掩膜版修复系统(主要包括紫外激..
宽光谱可调谐InGaN/GaN量子阱结构白光LED研制
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据: 研究内容:本项目是研发新一代无荧光粉转换白光LED照明技术,以可调谐InGaN/GaN量子阱结构作为有源层,研制20mA电流注入光效≥6..
新型电子元器件模块化表面贴装设备
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:表面贴装是电子信息制造业技术难度最高、需求量最大的工序,国外各大电子信息装备企业如美国环球、日本富士、德国西门子等每年投入上千万美元用于新产品研..
扬声器阵列开发与产业化
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 项目的主要内容和提出的依据:扬声器阵列是将多个辐射单元以某些方式相组合而进行声辐射的一类扩声设备。和单个扬声器直接辐射相比,扬声器阵列可以提升声功率,增加低频时声辐射效率,..
大热流密度微电子元器件高效均温散热技术
年份:2007年
领域:应用技术
类别:先进制造
技术成果简介: 如何解决与信息产业相关的电子元件、印刷电路板和服务器系统等产生的高热流密度的均温与散热问题,以及在非信息产业如LCD背光模组、一般照明、特殊照明及车用照明等应用领域愈来愈高的..
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